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SOD封装贴片二三极管平脚与海鸥脚优劣对比

文章出处:平尚科技有限公司网责任编辑:SDW作者:SDW 人气:-发表时间:2017-07-28 08:38:00

 

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  1.平脚产品引脚与PCB板接触面积偏大,接触性好,利于产品电性功能及散热性好。

  2.平脚产品易焊接,误差小,焊接时使用锡量比海鸥脚少,降低成本。

  3.根据终端了解,平脚产品在PCB板上焊接后,回流焊工艺简单。

  4.海鸥脚产品需要成型弯脚工艺,容易导致成品内部分层,在终端应用湿气容易入侵导致产品电性不稳定;以及弯脚角度过大时容易导致虚焊或焊锡不饱满的现象。

  5.海鸥脚产品在焊接后,弯脚区由于受焊盘拉力作用容易爆裂分层,或损伤芯片造成电性不良。

  6.平脚封装不适用于波峰焊工艺。

 

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